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维持增持评级，维 持目标价472元。公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台在近日出机发往集成电路龙头企业，达到国际先进水平， 助于巩固和提升公司的核心竞争力。预计23-25 年EPS 分别为7.09/9.84/12.45 元，保持不变。维持目标价472 元不变，对应23 年PE 为66.6。

减薄设备突破，龙头地位稳固。公司前瞻性开发的Versatile-GP300减薄抛光一体机，于22年完成多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，本次量产机台进入大生产线（预计2023年有小批量出货），标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。随着先进封装、Chiplet 等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求。

产品矩阵扩充，打开成长天花板。我们估计2022年中国大陆CMP设备市场规模56.8 亿元，公司2022 年市占率25.2%/+11.2pct。CMP 设备已突破更先进的技术节点，现处于1 到10 市占率加速提升阶段；封装领域12 英寸超精密减薄机预计23年发往客户端验证；金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货；清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023 年推向相关细分市场；HSDS/HCDS 供液系统已获得批量采购。

设备放量带动耗材与维保需求，贡献利润新增长点。公司耗材（保持环、气膜等）及维保业务（7分区抛光头等）与CMP设备保有量高度相关，我们估计单台CMP 设备每年可贡献约45万元耗材和200万元抛光头更换需求，减薄抛光一体机同样具备较耗材和维保需求，其设备产品矩阵的扩充与客户端的销售放量，有望持续提升耗材及维保业务的需求。

风险提示：新产品研发和推广不及预期、下游资本开支下降

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